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按產(chǎn)品類型
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B32922C3224K189

制造商:TDK

描述:CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    305 V, 630 V
  • 等級
    X2
  • 電壓
    305 V
  • 特性
    達到X2安全等級
  • 容差
    10 %
  • 容值
    220 nF

Physical

  • 觸點鍍層
    Tin
  • 節(jié)距
    15 mm
  • 端接類型
    PC引腳
  • 端子間距
    15.00 mm
  • 電介質(zhì)材料
    PP
  • 焊端樣式
    Radial
  • 溫度特性
    PP
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    2
  • 引腳/底座樣式
    Straight
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    110 °C
  • 工作溫度
    110 °C
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    900
  • 制造商封裝
    插件,P=15mm

Compliance

  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    12.5 mm
  • 長度
    18 mm
  • 深度
    7 mm
  • 引線/腳直徑
    800 μm
  • 寬度
    0.276 in
  • 固定高度
    0.492 in
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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