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按產(chǎn)品類型
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X1311FVS-30-C43D35R2

制造商:XKB

描述:1.27mm 排母,單排,立貼,塑高4.3mm,塑寬2.10mm,下針D3.5mm,U型,6T料,Au足1u",R2,30P

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • HQ Chip
    HQ Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    1 A
  • 額定電壓
    250 V
  • 系列
    板對板排-(X1311)1.27單排單塑

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
  • 觸點(diǎn)材料
    黃銅
  • 節(jié)距
    1.27 mm
  • 機(jī)械壽命
    100 cycle
  • 插孔結(jié)構(gòu)
    1x30P
  • 插孔方向
    頂部
  • 插頭
    母座
  • 排數(shù)
    1
  • 引腳數(shù)
    30
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 封裝類型
    SMD,P=1.27mm(交錯(cuò)腳)
  • 安裝方式
    立貼
  • 圓孔/方孔
    方孔
  • 包裝方式
    袋裝
  • 包裝數(shù)量(Min)
    1000
  • 制造商封裝
    SMD,P=1.27mm(交錯(cuò)腳)

Dimension

  • 高度
    4.3 mm
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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