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按產(chǎn)品類型
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C2012X6S1V225M085AB

制造商:TDK

描述:CAP CER 2.2UF 35V X6S 0805

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    35 V
  • 等級(jí)
    通用級(jí)
  • 特性
    Low ESL
  • 應(yīng)用
    General Purpose
  • 容差
    20 %
  • 容值
    2.2 μF

Physical

  • 重量
    0.000194 oz
  • 電介質(zhì)材料
    Ceramic
  • 焊端樣式
    SMD
  • 溫度特性
    X6S
  • 工作溫度
    -55 °C, 105 °C
  • 封裝(英制)
    0805
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    0805

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free

Dimension

  • 高度
    850 μm
  • 長(zhǎng)度
    0.079 in
  • 寬度
    0.049 in
  • 厚度
    0.039 in
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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