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LPC18S30FET256E

制造商：NXP Semiconductors

描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA

Datasheet：

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Future
    Future
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    180 MHz
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    164
  • 轉換器類型
    A/D 8x10b; D/A 1x10b
  • 規(guī)格
    32Bit
  • 程序存儲器類型
    ROMless
  • 電源電壓(Min)
    2.2 V
  • 電源電壓(Max)
    3.6 V
  • 電壓(Min)
    2.2 V
  • 電壓(Max)
    3.6 V
  • 核心
    ARM Cortex-M3
  • 振蕩器類型
    Internal
  • 存儲器類型
    ROMless
  • 外圍設備
    Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
  • 功能
    PWM；PWM
  • 內(nèi)部振蕩器
    有
  • 內(nèi)核類型
    Arm Cortex-M3
  • RAM大小
    200 kB
  • GPIO數(shù)量
    164
  • DAC 數(shù)量
    10 bit
  • CPU配置
    ARM Cortex-M3
  • CPU速度
    180 MHz
  • ADC分辨率
    10 bit

Physical

  • 連接
    CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB
  • 引腳數(shù)
    256
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tray
  • 制造商封裝
    LBGA-256

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • RoHS
    Yes
庫存量：0
預計交期：
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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