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按產(chǎn)品類型
更多分類

503566-2500

制造商:Molex

描述:0.3 mm Pitch Easy-On? Housing Assembly FPC Connector, 0.95 mm Mated Height, Right Angle, SMT, Bottom Contact, 25 Circuits, -40 to 85 degC, ELV and RoHS Compliant, Tape and Reel

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    200 mA
  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    25
  • 特性
    固定焊尾
  • 回路數(shù)量
    25

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
  • 觸點(diǎn)材料
    Bronze
  • 節(jié)距
    300 μm
  • 致動(dòng)器顏色
    黑色
  • 端接類型
    焊接
  • 端子間距
    0.30 mm
  • 電纜類型
    焊片式
  • 焊端樣式
    Solder
  • 極數(shù)
    25
  • 材料
    Bronze
  • 易燃性等級(jí)
    UL94 V-0
  • 方向
    Right Angle
  • 插腳數(shù)
    25
  • 接觸位置
    Bottom
  • 排數(shù)
    2
  • 引腳數(shù)
    25
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    SMT
  • 外殼顏色
    White
  • 外殼材料
    Polymer
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    750
  • 制造商封裝
    SMD
  • 公母
    Receptacle

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • 無鹵素
    Low Halogen
  • REACH SHVC Compliant
    Unknown
  • ELV
    Compliant

Dimension

  • 高度
    950 μm
  • 長(zhǎng)度
    9.15 mm
  • 深度
    2.85 mm
  • 寬度
    2.85 mm
  • 厚度
    0.20 mm
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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