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按產(chǎn)品類型
更多分類

1-2199298-2

制造商:TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述:適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):8;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Electro Sonic
    Electro Sonic
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 插腳數(shù)
    8
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-8

Compliance

  • 無鉛
    無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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