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按產(chǎn)品類型
更多分類

Z-ICS0S16P-NG00

制造商:Ckmtw

描述:適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):16;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Physical

  • 觸點鍍層
  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 插腳數(shù)
    16
  • 引腳數(shù)
    16
  • 安裝方式
    DIP
  • 包裝方式
    30pcs
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-16
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

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