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X05A10L30G

制造商：XKB

描述：FPC連接器 0.5mm 翻蓋式 H=1.0mm 下接 30P 鍍金

Datasheet：

在線詢價
  • HQ Chip
    HQ Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    0.5 A
  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點數(shù)量
    30
  • 系列
    FPC-X05
  • 功能
    翻蓋式

Physical

  • 觸點鍍層
    金
  • 觸點類型
    下接
  • 觸點材料
    磷青銅
  • 節(jié)距
    0.5 mm
  • 機械壽命
    20 cycle
  • 插孔結(jié)構(gòu)
    1x30
  • 插頭
    母座
  • 引腳數(shù)
    30
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 封裝類型
    SMD,P=0.5mm
  • 安裝方式
    臥貼
  • 包裝方式
    編帶
  • 包裝數(shù)量(Min)
    5000
  • 制造商封裝
    SMD,P=0.5mm

Dimension

  • 高度
    1 mm
庫存量：0
預計交期：
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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