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SMN-309-ARP6

制造商:XUNPU

描述:連接方式:翻蓋式 卡類型:NanoSIM卡 連接器類型:卡座 本體最大高度:1.5mm 觸頭材質(zhì):C5191 觸頭鍍層:金 工作溫度范圍:-25℃~+85℃ 焊接溫度(最大值):260℃ 翻蓋式NANO SIM卡座1.5H

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Physical

  • 引腳數(shù)
    8
  • 安裝方式
    立貼
  • 制造商封裝
    SMD
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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