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52806-2610

制造商:Molex

描述:1.0 mm Pitch FFC Connector, 5.4 mm Mated Height, Vertical, Non-ZIF, Through Hole, 26 Circuits, -20 to 80 degC, ELV and RoHS Compliant, Tray

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Farnell
    Farnell
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    500 mA
  • 額定電壓
    5.05 V, 5.05 kV, 50 V
  • 觸點(diǎn)阻抗
    30 mΩ
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    26
  • 回路數(shù)量
    26

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    Tin
  • 觸點(diǎn)材料
    Bronze
  • 節(jié)距
    2 mm
  • 端接類型
    紐結(jié)引腳
  • 端子間距
    1.00 mm
  • 電纜類型
    直形
  • 焊端樣式
    Solder
  • 極數(shù)
    26
  • 易燃性等級(jí)
    UL94 V-0
  • 方向
    Straight
  • 插腳數(shù)
    26
  • 排數(shù)
    1
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    26
  • 工作溫度
    -20 °C, 80 °C
  • 安裝方式
    DIP
  • 外殼材料
    Polyphenylene
  • 包裝方式
    Tray
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    DIP

Compliance

  • 無(wú)鉛
    無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    5.4 mm
  • 長(zhǎng)度
    29 mm
  • 寬度
    3 mm
  • 厚度
    0.30 mm
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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