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FH-00012

制造商:LIANSHENG

描述:排數(shù):雙排;總孔位數(shù):50;間距:2.54mm;插孔結(jié)構(gòu):2x25P;行距:-;安裝類型:立貼;圓孔/方孔:方孔;額定電流:3A;額定電壓:-;插孔方向:頂部;塑高:8.5mm;觸頭材質(zhì):黃銅;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;焊接溫度(最大值):-;

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    3 A
  • 觸點(diǎn)阻抗
    20 mΩ

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
  • 觸點(diǎn)材料
    黃銅
  • 行間距
    2.54 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端接類型
    焊接
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 插孔結(jié)構(gòu)
    2x25P
  • 插孔方向
    頂部
  • 引腳數(shù)
    50
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 安裝方式
    立貼
  • 圓孔/方孔
    方孔
  • 包裝方式
    9pcs
  • 制造商封裝
    SMD,P=2.54mm

Dimension

  • 高度
    8.5 mm
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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