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按產(chǎn)品類(lèi)型
更多分類(lèi)

0912283001

制造商：Molex

描述：卡類(lèi)型:MiniSIM卡;連接器類(lèi)型:卡座;卡連接方式:自彈式;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    50 V
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    6

Physical

  • 連接器類(lèi)型
    卡座
  • 觸點(diǎn)材料
    Bronze
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 焊端樣式
    Solder
  • 極數(shù)
    6
  • 易燃性等級(jí)
    UL94 V-0
  • 方向
    Straight
  • 排數(shù)
    2
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    8
  • 工作溫度
    -30 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 外殼材料
    Polymer
  • 卡連接模式
    自彈式
  • 卡類(lèi)型
    MiniSIM卡
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    SMD

Dimension

  • 高度
    3 mm
  • 長(zhǎng)度
    25 mm
  • 深度
    32.2 mm
  • 寬度
    32.2 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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