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XKSIM-1161

制造商:XKB

描述:卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.25mm;觸頭材質(zhì):磷青銅;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-30℃~+80℃;焊接溫度(最大值):260℃;

在線詢價

器件參數(shù)

Physical

  • 連接器類型
    卡座
  • 觸點鍍層
    鍍金
  • 觸點材料
    磷青銅
  • 工作溫度(Min)
    -30 °C
  • 工作溫度(Max)
    80 °C
  • 工作溫度
    80 °C
  • 卡連接模式
    自彈式
  • 卡類型
    MicroSIM卡
  • 制造商封裝
    SMD

Dimension

  • 高度
    1.25 mm
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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