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CGA5H3C0G2E392J115AA

制造商:TDK

描述:CAP CER 3900PF 250V C0G 1206

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Farnell
    Farnell
  • Digikey
    Digikey

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    250 V
  • 等級
    AEC-Q200
  • 容差
    5 %
  • 容值
    3.9 nF

Physical

  • 重量
    0.000571 oz
  • 焊端樣式
    SMD
  • 溫度特性
    C0G
  • 成分
    Ceramic
  • 工作溫度
    -55 °C, 125 °C
  • 封裝(英制)
    1206
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    1206

Compliance

  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    1.15 mm
  • 長度
    3.2 mm
  • 深度
    1.6 mm
  • 寬度
    0.063 in
  • 厚度
    0.051 in
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

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