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按產(chǎn)品類型
更多分類

5103311-1

制造商:TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述:Conn, Hdr, 10Pos, 2Row, 2.54Mm; Connector Systems:wire-To-Board; Pitch Spacing:2.54Mm; No. Of Rows:2Rows; No. Of Contacts:10Contacts; Contact Termination Type:through Hole Right Angle; Product Range:amp-Latch Series Rohs Compliant: Yes

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Future
    Future

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    1 A, 3 A
  • 額定電壓
    250 V
  • 觸點(diǎn)阻抗
    12 mΩ
  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    10
  • 絕緣電阻
    5 GΩ

Physical

  • 顏色
    Black
  • 連接器類型
    簡牛座
  • 觸點(diǎn)材料
    黃銅
  • 行間距
    2.54 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 焊端樣式
    Solder
  • 每排PIN數(shù)
    5
  • 極數(shù)
    10
  • 易燃性等級
    UL94 V-0
  • 方向
    Right Angle
  • 插腳數(shù)
    10
  • 排數(shù)
    2
  • 抗輻射加固
    No
  • 工作溫度
    -65 °C, 105 °C
  • 安裝方式
    彎插
  • 外殼顏色
    Black
  • 外殼材料
    Thermoplastic
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    125
  • 制造商封裝
    彎插,P=2.54mm
  • 公母
    Male

Compliance

  • 無鉛
    Y
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    9.14 mm
  • 長度
    20.32 mm
  • 觸點(diǎn)配合長度
    0.24 in
  • 深度
    12.39 mm
  • 寬度
    11.76 mm
  • Post Length
    3.43 mm
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

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