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B32923C3225M

制造商:TDK

描述:Film Capacitors CAP_26.5X14.5MM_TM 2.2μF ±20% 26.50 x 14.50mm 310V

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Future
    Future

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    305 V, 630 V
  • 等級(jí)
    X2
  • 電壓
    305 V
  • 特性
    達(dá)到X2安全等級(jí)
  • 應(yīng)用
    Consumer
  • 容差
    20 %
  • 容值
    2.2 μF

Physical

  • 節(jié)距
    22.5 mm
  • 端接類型
    PC引腳
  • 端子間距
    22.50 mm
  • 電介質(zhì)材料
    PP
  • 焊端樣式
    Radial
  • 溫度特性
    PP
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    2
  • 引腳/底座樣式
    Straight
  • 工作溫度
    -40 °C, 105 °C
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝方式
    Bulk
  • 包裝數(shù)量
    260
  • 制造商封裝
    插件,P=22.5mm

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    14.5 mm
  • 長度
    26.5 mm
  • 深度
    14.5 mm
  • 引腳長度
    6 mm
  • 引線/腳直徑
    800 μm
  • 寬度
    29.5 mm
  • 固定高度
    1.161 in
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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