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按產(chǎn)品類型
更多分類

FXLA102L8X

制造商:ON Semiconductor

描述:IC TRNSLTR BIDIR 8MICROPAK

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Future
    Future
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 高電平輸出電流
    -12 mA
  • 靜態(tài)電流
    10 μA
  • 邏輯功能
    Translator
  • 通道類型
    雙向
  • 通道數(shù)量
    2
  • 輸出類型
    三態(tài),非反相
  • 輸入電平
    CMOS
  • 轉(zhuǎn)換器類型
    電壓電平
  • 電源電壓(Min)
    1.1 V
  • 電源電壓(Max)
    3.6 V
  • 電壓(Min)
    1.1 V
  • 電壓(Max)
    3.6 V
  • 特性
    自動(dòng)方向檢測(cè),斷電保護(hù)
  • 數(shù)據(jù)速率
    140 Mb/s
  • 數(shù)據(jù)傳輸速率
    140 MBd
  • 接通延遲時(shí)間
    500 ps
  • 回路數(shù)量
    1
  • 低電平輸出電流
    12 mA
  • 位數(shù)
    2
  • 傳播延遲
    8.5 ns

Physical

  • 重量
    0.000635 oz
  • 觸點(diǎn)鍍層
    Gold
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    8
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    MicroPak-8(1.6x1.6)

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • RoHS
    Yes

Dimension

  • 高度
    500 μm
  • 長(zhǎng)度
    1.6 mm
  • 寬度
    1.6 mm
庫存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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