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CGA4J3X7R1E225K125AD

制造商:TDK

描述:CAP CER 2.2UF 25V X7R 0805 EPOXY

Datasheet:

在線詢價
  • Farnell
    Farnell
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    25 V
  • 等級
    AEC-Q200
  • 特性
    環(huán)氧樹脂封裝
  • 容差
    10 %
  • 容值
    2.2 μF

Physical

  • 重量
    0.000194 oz
  • 溫度特性
    X7R
  • 工作溫度
    -55 °C, 125 °C
  • 封裝(英制)
    0805
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    0805

Dimension

  • 高度
    1.25 mm
  • 長度
    0.079 in
  • 寬度
    1.25 mm
  • 厚度
    0.049 in
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

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