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按產(chǎn)品類型
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C2012X6S0J226M125AB

制造商:TDK

描述:CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805

Datasheet:

在線詢價
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    6.3 V
  • 等級
    通用級
  • 特性
    Low ESL
  • 應(yīng)用
    General Purpose
  • 容差
    20 %
  • 容值
    22 μF

Physical

  • 重量
    0.000194 oz
  • 電介質(zhì)材料
    Ceramic
  • 焊端樣式
    SMD
  • 溫度特性
    X6S
  • 成分
    Ceramic
  • 引腳數(shù)
    2
  • 工作溫度
    -55 °C, 105 °C
  • 封裝(英制)
    0805
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    0805

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    Unknown

Dimension

  • 高度
    1.25 mm
  • 長度
    2 mm
  • 深度
    1.25 mm
  • 寬度
    0.049 in
  • 厚度
    0.057 in
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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