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SN74LVC07ADR

制造商：Texas Instruments (TI)

描述：IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SOIC

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 高電平輸出電流
    -24 mA
  • 靜態(tài)電流
    10 μA
  • 邏輯類型
    緩沖器，非反向
  • 通道數(shù)量
    6
  • 輸出行數(shù)
    6
  • 輸出類型
    開漏
  • 輸出端數(shù)量
    6
  • 輸出電流
    24 mA
  • 輸入行數(shù)
    6
  • 輸入數(shù)量
    6
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    1
  • 類型
    緩沖器，非反相
  • 電源電壓(Min)
    1.65 V
  • 電源電壓(Max)
    5.5 V
  • 每個(gè)元素的位數(shù)
    1
  • 極性
    Non-Inverting
  • 接通延遲時(shí)間
    5.6 ns
  • 元件數(shù)量
    6
  • 低電平輸出電流
    24 mA
  • 位數(shù)
    10
  • 傳播延遲
    2.6 ns

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    Gold
  • 端子間距
    1.27 mm
  • 焊端樣式
    SMD
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    14
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    125 °C
  • 工作溫度
    125 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數(shù)量
    1
  • 制造商封裝
    SOIC-14

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    1.58 mm
  • 長(zhǎng)度
    8.65 mm
  • 寬度
    3.91 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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