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按產(chǎn)品類(lèi)型
更多分類(lèi)

SIM-209

制造商:Hanbo

描述:卡連接方式:翻蓋式;卡類(lèi)型:MiniSIM卡;連接器類(lèi)型:卡座;本體最大高度:1.8mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;

Datasheet:

在線(xiàn)詢(xún)價(jià)

器件參數(shù)

Physical

  • 連接器類(lèi)型
    卡座
  • 觸點(diǎn)鍍層
    鍍金
  • 工作溫度(Min)
    -20 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 卡連接模式
    翻蓋式
  • 卡類(lèi)型
    MiniSIM卡
  • 制造商封裝
    SMD

Dimension

  • 高度
    1.8 mm
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

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