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按產(chǎn)品類型
更多分類

CGA3E3X7R1E334K080AD

制造商:TDK

描述:CAP CER 0.33UF 25V 0603 EPOXY

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Farnell
    Farnell
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    25 V
  • 等級(jí)
    AEC-Q200
  • 特性
    環(huán)氧樹(shù)脂封裝
  • 容差
    10 %
  • 容值
    330 nF

Physical

  • 溫度特性
    X7R
  • 工作溫度
    -55 °C, 125 °C
  • 封裝(英制)
    0603
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    0603

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Y

Dimension

  • 高度
    800 μm
  • 長(zhǎng)度
    0.063 in
  • 寬度
    0.031 in
  • 厚度
    0.031 in
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料

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