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70V657S12BFGI

制造商:Renesas Electronics

描述:IC SRAM 1.125MBIT PAR 208FPBGA

Datasheet:

在線詢價
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數

Function

  • 訪問時間
    12 ns
  • 電源電壓
    3.15 V, 3.3 V, 3.45 V
  • 接口類型
    并聯
  • 接口
    Parallel
  • 存儲密度
    1.125 Mb
  • 存儲器類型
    SRAM
  • 存儲器容量
    1 Mb
  • 地址總線寬度
    30 bit

Physical

  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數
    208
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    表面貼裝
  • 包裝方式
    Tray
  • 包裝數量
    7
  • 制造商封裝
    FPBGA-208(15x15)

Compliance

  • 無鉛
    Lead Free

Dimension

  • 長度
    15 mm
  • 寬度
    15 mm
  • 厚度
    1.4 mm
庫存量:0
預計交期:
數量
單價
總價(階梯最低數量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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