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BB-32622

制造商:BUD Industries

描述:Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 7.60" L x 7.30" W (193.0mm x 185.4mm)

Datasheet:

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Electro Sonic
    Electro Sonic
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Future
    Future

器件參數(shù)

Function

  • 觸點(diǎn)數(shù)量
    2800

Physical

  • 端子數(shù)量
    1000 , 2 , 4

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Y
  • REACH SHVC Compliant
    Unknown

Dimension

  • 高度
    7.3 in
  • 板材厚度
    0.3 in
  • 寬度
    7.6 in
庫(kù)存量:0
預(yù)計(jì)交期:
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

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