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XKNANO-1131-18

制造商:XKB

描述:卡座連接器 NANO SIM H1.5 CARD CONN(SMT)

Datasheet:

在線詢價
  • XKB
    XKB

器件參數(shù)

Function

  • 系列
    輸入/輸出-卡座

Physical

  • 連接器類型
    卡座
  • 觸點鍍層
    鍍金
  • 觸點材料
    磷青銅
  • 插孔結(jié)構(gòu)
    /
  • 插頭
    母座
  • 引腳數(shù)
    7
  • 工作溫度(Min)
    -25 °C
  • 工作溫度(Max)
    85 °C
  • 工作溫度
    85 °C
  • 封裝類型
    貼片
  • 安裝方式
    貼片型
  • 卡連接模式
    自彈式
  • 卡類型
    NanoSIM卡
  • 包裝方式
    編帶
  • 包裝數(shù)量(Min)
    1000
  • 制造商封裝
    SMD

Dimension

  • 高度
    1.5 mm
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

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