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X5621FV-2x12-C762D7430

制造商:XKB

描述:適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):24P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;

在線詢價

器件參數(shù)

Physical

  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 插腳數(shù)
    24
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 圓孔/方孔
    圓孔
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-24
庫存量:0
預(yù)計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料

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