間距:1mm;觸點(diǎn)數(shù)量:21P;鎖定特性:抽屜式;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:下接;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;
HDGC
間距:0.5mm;觸點(diǎn)數(shù)量:12P;鎖定特性:翻蓋式;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:雙側(cè)觸點(diǎn)/上下接;工作溫度范圍:-25℃~+85℃;
XUNPU
間距:0.5mm;觸點(diǎn)數(shù)量:42P;鎖定特性:翻蓋式;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:下接;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;
HDGC
間距:1mm;觸點(diǎn)數(shù)量:7P;鎖定特性:抽屜式;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:下接;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;
HDGC
間距:0.5mm;觸點(diǎn)數(shù)量:15;鎖定特性:翻蓋式;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:下接;
THD
間距:1mm;觸點(diǎn)數(shù)量:30;鎖定特性:無鎖;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:雙側(cè)觸點(diǎn)/上下接;工作溫度范圍:-20℃~+80℃;
JS
間距:1mm;觸點(diǎn)數(shù)量:12;鎖定特性:抽屜式;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:下接;
XFCN
間距:1mm;觸點(diǎn)數(shù)量:18P;鎖定特性:-;安裝類型:臥貼;觸點(diǎn)類型:上接;
STWXE
CONN FPC VERT 21POS 1.00MM SMD
Molex
0.3 FPC N-ZIF HSG ASSY 13CKT EMB
Molex
