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圖像
電子元件名稱
描述
生產(chǎn)廠家
數(shù)據(jù)手冊(cè)下載
卡連接方式:拔插式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.45mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
Molex
CONN EDGECARD EJECT 68POS LEFT
TE Connectivity (Tyco Electronics)
CONN SD CARD PUSH-PUSH SMD
Amphenol
CONN SIM CARD PUSH-PULL R/A SMD
Molex
CONN MEMORY SECURE DIGITAL SMD
Hirose Electric (HRS)
240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole
Molex
68 Memcd Std Hdr W/rght Eject Rohs Compliant: Yes
TE Connectivity (Tyco Electronics)
168 Position DIMM DRAM Socket Through Hole
Molex
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.5mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;
Molex
DDR5 DIMM BLACK HSG AND BLACK LA
TE Connectivity (Tyco Electronics)
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