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卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:-;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;焊接溫度(最大值):-;
SOFNG
卡連接方式:自彈式 卡類型:標(biāo)準(zhǔn)SD卡 連接器類型:4.0 SD卡座 本體最大高度:3.0mm 塑膠材質(zhì):LCP 端子材質(zhì):C5191 外殼:不銹鋼 觸頭鍍層:金 工作溫度范圍:-25℃~+85℃ 焊接溫度(最大值):260℃,SD PUSH 4.0板上 卡座
XUNPU
卡連接方式:拔插式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:-;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-10℃~+60℃;
SOFNG
卡連接方式:拔插式 卡類型:標(biāo)準(zhǔn)SD卡 連接器類型:4.0 SD卡座 本體最大高度:2.95mm 塑膠材質(zhì):LCP 端子材質(zhì):C5191 外殼:不銹鋼 觸頭鍍層:鍍金30U 工作溫度范圍:-40℃~+70℃ 焊接溫度(最大值):260℃,SD NO PUSH 4.0板上 卡座連接器
XUNPU
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;
ATOM
68, 68 Position Card Connector PCMCIA - CardBus, Type I, II, III Surface Mount, Right Angle Gold
Molex
卡連接方式:自彈式;卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.25mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-30℃~+85℃;
HYC
8 (6 + 2) Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
Kyocera
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:1.75mm;觸頭材質(zhì):銅合金;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XKB
Position Card Connector
Kyocera
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