
卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:1.85mm;觸頭材質(zhì):C5191;觸頭鍍層:金;工作溫度范圍:-45℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
XUNPU

卡連接方式:拔插式;卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.38mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;
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