
卡連接方式:卡托式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.5mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+85℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo

卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.8mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-40℃~+85℃;
HYC

卡連接方式:自彈式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.22mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-20℃~+60℃;
HYC

