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深圳市智物通訊科技有限公司

專注于開發(fā)板、MTK開發(fā)板、4G核心板、5G核心板、5G模塊、安卓核心板、高通核心板等智能設備定制研發(fā)、生產及銷售為一體的高新科技企業(yè)

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MTK6833安卓核心板_天璣700_聯(lián)發(fā)科MTK智能模塊定制

型號： MTK6833

--- 產品詳情 ---

　　MTK6833核心板是一款全新5G SoC智能模塊，采用7nm工藝制程，擁有八核CPU架構，包括2個Arm Cortex-A76內核和6個Arm Cortex-A55內核，可工作頻率分別為2.2GHz和2.0GHz。搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU，不僅提升了圖像處理能力，還采用了低功耗設計，集成了5G調制解調器，支持MediaTek 5G UltraSave省電技術。支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持2K/30幀視頻錄制及播放。支持高性能LPDDR4X內存頻率高達2133MHz，UFS 2.2高速閃存。

　　MT6833核心板提供雙5G功能，支持的5G雙載波聚合技術(2CC)帶來了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升，提高了超過30%的信號覆蓋率及兩個5G信號間的無縫切換，支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，支持Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)和BT5.1技術，還支持100M以太網，為通訊提供更加順暢和靈活的選擇。

　　天璣700安卓核心板提供豐富的接口，如LCM、Touch、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等功能。同時，它還可外接多種模塊，如人臉識別模塊、NFC、掃描頭、紅外熱成像、以太網、指紋、RFID等外設的擴展，為用戶提供更多的接口和功能擴展選項。這些功能和接口的豐富性使得天璣700安卓核心板適用于各種應用場景，如智能家居、物聯(lián)網、工業(yè)控制等。

　　MTK6833(天璣700)安卓核心板參數

　　CPU型號：聯(lián)發(fā)科MTK6833(天璣700)

　　CPU構架：2×Cortex-A76 @2.2GHz+6×Cortex-A55 @2.0GHz

　　操作系統(tǒng)：Android 13.0

　　內存類型：LPDDR4x

　　存儲類型：UFS2.2

　　內存：4GB+64GB/6GB+128GB/8GB+256GB

　　最大攝像頭ISP：64MP,16MP + 16MP

　　蜂窩技術：2G/3G/4G/5G多模式，4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA

　　峰值下載速度：2.77Gbps .

　　GNSS：GPS L1CA+L5/BeiDou B1I+ B2a/Glonass L1OF/Galileo E1 + E5a/QZSS L1CA+ L5/NavIC

　　Wi-Fi：Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)

　　藍牙版本：5.1

　　GPU：Arm Mali-G68 MC4

　　視頻編碼：H.264,H.265/HEVC

　　視頻編碼FPS：2K @30FPS

　　視頻解碼：H.264,H.265/HEVC,VP-9

　　視頻播放FPS：2K @30fps

　　最大顯示分辨率：2520 x 1080

　　最大刷新率：90Hz

　　接口信息

　　顯示接口：1組4-lane MIPI DSI接口類型

　　觸摸接口：I2C或USB接口電容式觸摸屏

　　攝像頭接口：MIPI CSI 4 組接口類型 ，支持2路ISP雙攝雙錄，16MP+16MP@30fps

　　I2S：I2S*2

　　UART：UART*4

　　I2C：I2C*9

　　PWM：PWM*3

　　SPI：SPI*2

　　ADC：ADC*3

　　GPIO：GPIO*n

　　SDIO：一路SD 3.0，支持 4 位 SDIO

　　SIM：SIM*2，支持 1.8/3.0V (U)SIM卡

　　USB接口：USB*2，支持1*USB3.1 Gen1 Type-C ，1*USB 2.0(OTG)

　　天線接口：天線*6(蜂窩天線*4，Wi-Fi 天線*1， GNSS 天線*1)

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