概述
HAL1502UA-A 是由 TDK-Micronas GmbH 生產(chǎn)的一款高性能霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān),屬于 HAL 15xy 霍爾開(kāi)關(guān)家族。該設(shè)備采用 CMOS 技術(shù)生產(chǎn),具備三線式開(kāi)漏輸出晶體管配置,并集成了溫度補(bǔ)償霍爾板、主動(dòng)偏移補(bǔ)償、比較器和輸出級(jí)。
產(chǎn)品特性
- 封裝類(lèi)型:TO92UA 有鉛封裝,適合多種工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用。
- ISO 26262 合規(guī)性:作為 ASIL B 準(zhǔn)備設(shè)備,符合汽車(chē)安全完整性等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
- 低功耗:典型工作電流為 1.6 mA,適合電池供電系統(tǒng)。
- 寬電壓范圍:工作電壓從 2.7 V 至 24 V,適用于多種電源環(huán)境。
- 過(guò)壓保護(hù):能夠承受高達(dá) 40 V 的過(guò)壓,具備“負(fù)載傾倒”保護(hù)。
- 反向電壓保護(hù):VSUP 引腳具有 -18 V 的反向電壓保護(hù)。
- 高 ESD 性能:±8 kV 的人體模型 (HBM) ESD 保護(hù)。
- 自檢功能:具備上電自檢功能,確保設(shè)備功能性。
- 高采樣頻率:500 kHz 的采樣頻率,2 μs 的輸出刷新時(shí)間。
- 寬結(jié)溫范圍:從 -40°C 至 170°C,適應(yīng)極端溫度條件。
- 機(jī)械應(yīng)力抵抗:通過(guò)主動(dòng)偏移補(bǔ)償技術(shù),減少機(jī)械應(yīng)力影響。
- 電磁兼容性:優(yōu)化的 EMC 性能,滿足多種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
- 大空氣間隙或弱磁體應(yīng)用:適合磁力較弱或空氣間隙較大的場(chǎng)合。
- 轉(zhuǎn)速或計(jì)數(shù)測(cè)量:例如窗戶(hù)升降器和天窗的每分鐘轉(zhuǎn)數(shù) (RPM) 測(cè)量。
- 無(wú)刷直流電機(jī)換向:在電機(jī)控制系統(tǒng)中檢測(cè)換向位置。
- 位置檢測(cè):例如自適應(yīng)前照明和電子駐車(chē)制動(dòng)的位置檢測(cè)。
- 磁性編碼器:在需要精確位置反饋的應(yīng)用中。
技術(shù)規(guī)格
絕對(duì)最大額定值
- 結(jié)溫范圍 (TJ):-40°C 至 190°C
- 供電電壓 (VSUP):-18 V 至 40 V
推薦操作條件
- 供電電壓 (VSUP):2.7 V 至 24 V
- 結(jié)溫范圍 (TJ):-40°C 至 170°C
電氣特性
- 供電電流 (ISUP):1.1 mA 至 2.4 mA
- 端口低輸出電壓 (Vol):0.13 V 至 0.5 V
- 輸出上升時(shí)間 (tr):小于 1 μs
- 輸出下降時(shí)間 (tf):小于 1 μs
- 輸出抖動(dòng) (tj):±0.58 μs 至 ±0.72 μs
磁性特性
- BON (開(kāi)啟點(diǎn)):2.5 mT (室溫下典型值)
- BOFF (關(guān)閉點(diǎn)):-2.5 mT (室溫下典型值)
- 滯后性 (BHYS):開(kāi)啟點(diǎn)和關(guān)閉點(diǎn)之間的差值
應(yīng)用電路
- 電源線和地線連接。
- 開(kāi)漏輸出連接到上拉電阻 (RL)。
- 可能需要的外部電路元件,如去耦電容 (CP 和 CL),以提高抗干擾性能。
HAL1502UA-A 是一款高性能、高可靠性的霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān),專(zhuān)為嚴(yán)苛的工業(yè)和汽車(chē)環(huán)境設(shè)計(jì)。其小型化封裝、低功耗特性和寬工作電壓范圍,使其成為多種應(yīng)用的理想選擇。
153+2370+6628 平經(jīng)理