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谷京科技代理村田TDK貼片電容

深圳谷京科技有限公司是TDK和村田一級代理商,全系列產(chǎn)品都能訂貨和詢價!

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TDK 貼片電容 C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%

型號: C2012X5R1V226M125AC

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)品特性 穩(wěn)定
  • 品牌 TDK
  • 系列 C
  • 標稱容量 22UF
  • 介電材料 X5R
  • 封裝 0805
  • 容差 20%
  • 額定電壓 35V
  • 工作溫度范圍 -55to-85+
  • 封裝/外殼 0805(2012公制)
  • 安裝類型 表面安裝

--- 產(chǎn)品詳情 ---

谷京是TDK電容代理商-代理TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%,這個型號的出貨尾綴C2012X5R1V226MT000E。100%原裝正品現(xiàn)做庫存,TDK貼片電容做為無源元件,常用于電源電路:完成旁通、去耦、過濾、儲能等服務,關鍵應用于精合、震蕩/同步和信號電路的時間常數(shù),以下是該型號的主要參數(shù)介紹,

TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC尺寸如下所示

長度(L)

寬度(W)

厚度(D)

端子寬度(B)

端子間隔(G)

2.00mm ±0.20mm

1.25mm ±0.20mm

1.25mm ±0.20mm

0.20mm Min.

0.50mm Min.

1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PA)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PB)0.70mm to 0.90mm(Reflow soldering

0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)

推薦焊盤布局(PC)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC電氣特性

電容22uF +20%6

額定電壓35VDC

溫度特性X5R(±15%)

耗散因數(shù)(Max.)10%6

絕緣電阻(Min.)22MΩ

焊接方法流體,回流

AEC-0200NO

包裝形式

塑封編帶(180mm卷筒)

包裝個數(shù)

2000pcs

TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC內(nèi)邵結國

■端子電極結構

"般品

樹脂電

mと漱鐳臟痃錠丏解蹕漚NiConductie rosin layerE Cu

Cu、 Ni、Sn的3層結構

4層結構,包括導電樹脂層

TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC的優(yōu)點單片式結構保證優(yōu)異的機械涅度和高可靠性

由于結構簡單,ESR和DESL低于其他類型的電容2

3.低ESR帶率的低自發(fā)熱,可以耐更高的紋波電流無極性

購買提示:

由于電子產(chǎn)品種類繁多,型號無法一一展示。若未找到所需型號,請聯(lián)系我們的業(yè)務員。產(chǎn)品圖片僅供參考,具體以實際收到的物品為準。

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