深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)LP3799BBB貼片SOP8封裝12V1.5A隔離電源芯片，原裝現(xiàn)貨

LP3799 采用 SOP7L/SOP8L/DIP8/ASOP6/TO220F-6L封裝。

LP3799BBB特點(diǎn)
集成>650V功率管
支持CCM和DCM多模式工作方式
全電壓范圍內(nèi)±5%的恒壓輸出特性
全電壓范圍內(nèi)±5%的恒流輸出特性
特有的PEAKLOAD功能
優(yōu)異的EMI特性
優(yōu)異的音頻特性
低啟動(dòng)電流，實(shí)現(xiàn)低待機(jī)功耗<75mW
可編程的輸出線纜補(bǔ)償功能
內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償方式，省略外圍補(bǔ)償元件
內(nèi)置軟啟動(dòng)電路
多重保護(hù)機(jī)制：
可編程輸入過(guò)欠壓保護(hù)
FB反饋電阻開(kāi)短路保護(hù)
CS開(kāi)短路保護(hù)
輸出短路保護(hù)
輸出過(guò)壓保護(hù)
電感過(guò)電流保護(hù)
同步共通保護(hù)/短路保護(hù)
過(guò)溫保護(hù)（OTP）
VCC過(guò)壓保護(hù)/VCC欠壓保護(hù)

LP3799BBB應(yīng)用
充電器和適配器應(yīng)用
其他恒壓恒流應(yīng)用場(chǎng)

售后服務(wù)：公司免費(fèi)提供樣品，并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)上支持。
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LP3799BBB貼片SOP8封裝12V1.5A隔離電源芯片 產(chǎn)品供應(yīng)