芯片外觀
QFN56 封裝，6mm x 6mm
MCU 特性
集成 32 位 XT804 處理器，工作頻率 240MHz，內(nèi)置 DSP、浮點(diǎn)運(yùn)算單元與安全引擎
內(nèi)置 1MB Flash，288KB RAM
集成 PSRAM 接口，支持最高 64MB 外置 PSRAM 存儲(chǔ)器
集成 6 路 UART 高速接口
集成 4 路 16 比特 ADC，最高采樣率 1KHz
集成 1 個(gè)高速 SPI 接口（從接口），支持最高 50MHz
集成一個(gè)主/從 SPI 接口
集成 1 個(gè) SDIO_HOST 接口，支持 SDIO2.0、SDHC、MMC4.2
集成 1 個(gè) SDIO_DEVICE，支持 SDIO2.0，最高吞吐率 200Mbps
集成 1 個(gè) I 2 C 控制器
集成 GPIO 控制器，最多支持 44 個(gè) GPIO
集成 5 路 PWM 接口
集成 1 路 Duplex I 2 S 控制器
集成 LCD 控制器，支持 4x32 接口
集成 1 個(gè) 7816 接口
集成 15 個(gè) Touch Sensor
安全特性
MCU 內(nèi)置 Tee 安全引擎，代碼可區(qū)分安全世界/非安全世界
集成 SASC/TIPC，內(nèi)存及內(nèi)部模塊/接口可配置安全屬性，防止非安全代碼訪問
啟用固件簽名機(jī)制，實(shí)現(xiàn)安全 Boot/升級(jí)
具備固件加密功能，增強(qiáng)代碼安全
固件加密密鑰使用非對(duì)稱算法分發(fā)，增強(qiáng)密鑰安全性
硬件加密模塊：RC4、AES128、DES/3DES、SHA1/MD5、CRC32、2048 RSA,真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
低功耗模式
3.3V 單電源供電
支持工作、睡眠、待機(jī)、關(guān)機(jī)工作模式
待機(jī)功耗小于 10uA
