數(shù)量為10,432個(gè)。
產(chǎn)品概述
BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專(zhuān)為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性，能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)對(duì)高速、穩(wěn)定連接的需求。
產(chǎn)品技術(shù)資料
接口類(lèi)型：支持10/100/1000 Mbps以太網(wǎng)接口，兼容多種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，確保靈活的網(wǎng)絡(luò)連接。
交換容量：具備高達(dá)1.2 Tbps的交換容量，能夠高效處理大量數(shù)據(jù)流，適用于高負(fù)載網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
端口數(shù)量：支持多達(dá)48個(gè)以太網(wǎng)端口，靈活配置，滿(mǎn)足不同規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的需求。
QoS支持：提供高級(jí)別的服務(wù)質(zhì)量（QoS）功能，確保重要應(yīng)用的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)先級(jí)，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能。
網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，包括VLAN、IGMP Snooping和鏈路聚合等，增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)管理能力。
功耗管理：采用低功耗設(shè)計(jì)，適合大規(guī)模部署，降低運(yùn)營(yíng)成本，提升能效。
封裝類(lèi)型：LFBGA封裝，尺寸為25mm x 25mm，便于集成到各種電路板上。
產(chǎn)品應(yīng)用
BCM54991ELB0IFEBG廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
企業(yè)網(wǎng)絡(luò)：在企業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高效的網(wǎng)絡(luò)管理和數(shù)據(jù)流量控制，確保業(yè)務(wù)的連續(xù)性和穩(wěn)定性。
數(shù)據(jù)中心：為數(shù)據(jù)中心提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，支持大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)需求。
云計(jì)算：滿(mǎn)足云計(jì)算環(huán)境中的高帶寬需求，促進(jìn)虛擬化和資源共享，提升整體效率。
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：可用于各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如交換機(jī)和路由器，提升整體網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性。
產(chǎn)品介紹
BCM54991ELB0IFEBG憑借其卓越的網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性，成為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中不可或缺的組成部分。該芯片設(shè)計(jì)旨在滿(mǎn)足用戶(hù)在高吞吐量、低延遲和靈活管理方面的需求。無(wú)論是在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品還是升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)時(shí)，BCM54991ELB0IFEBG都是一個(gè)理想的選擇。通過(guò)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和提升數(shù)據(jù)處理能力，該芯片幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)更高效的網(wǎng)絡(luò)解決方案。
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