--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 電壓 3.3V
- 容量 64Mbit
- 封裝 SOP8
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
CS56404L 64Mb Quad-SPI Pseudo-SRAM 產(chǎn)品特點(diǎn)及核心優(yōu)勢:
核心特點(diǎn)
接口與模式
支持 SPI(單線) 和 QPI(四線) 模式,默認(rèn)上電為 SPI 模式,可通過指令切換至 QPI。
SDR(單倍數(shù)據(jù)率) 操作,時鐘頻率最高達(dá) 133MHz(32字節(jié)回環(huán)突發(fā)模式,VDD=3.0V±10%)。
容量與組織
64Mb(8M × 8位) 存儲空間,支持 23位地址線(A[22:0]) 字節(jié)尋址。
1KB 頁大小,支持跨頁連續(xù)讀寫(線性突發(fā)模式)。
電源與功耗
單電源供電(2.7V–3.6V),兼容 3.3V 系統(tǒng)。
超低待機(jī)電流:
350μA @ 105℃(高溫?cái)U(kuò)展級)
250μA @ 85℃(工業(yè)級)
Halfsleep? 模式:數(shù)據(jù)保持時典型功耗僅 100μA @ 25℃。
刷新機(jī)制
自管理刷新(Self-managed Refresh):無需主機(jī)干預(yù),簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并降低軟件開銷。
性能模式
線性突發(fā)(Linear Burst):
支持最高 84MHz 時鐘,可跨頁邊界連續(xù)讀寫(需滿足時序 tCEM)。
32字節(jié)回環(huán)突發(fā)(Wrapped Burst):
支持最高 133MHz @ 3.0V / 109MHz @ 3.3V,適用于固定長度數(shù)據(jù)塊操作。
通過指令 Wrap Boundary Toggle('hC0) 動態(tài)切換兩種模式。
封裝
SOP-8L(150mil):標(biāo)準(zhǔn)封裝,成本優(yōu)化。
USON-8L(3×2mm):超小尺寸,適合空間受限設(shè)計(jì)(如穿戴/IoT設(shè)備)。
溫度范圍
工業(yè)級:-40℃ ~ +85℃
擴(kuò)展級:-40℃ ~ +105℃(高溫應(yīng)用場景)。
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