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GSV1173 是一款高性能、低功耗的信號轉(zhuǎn)換芯片，可實現(xiàn) MIPI D-PHY CSI-2/DSI（移動產(chǎn)業(yè)處理器接口 D-PHY 標準下的相機串行接口 2 / 顯示串行接口）與 LVDS VESA/JEIDA（低壓差分信號 VESA/JEIDA 標準）到嵌入式 DisplayPort（eDP）1.2 的信號轉(zhuǎn)換。
該芯片配備單端口 MIPI 接口，通過單端口 MIPI 接口可傳輸 4K60 4:2:2 格式的信號；針對 LVDS VESA/JEIDA 接口，通過單端口 LVDS 接口可傳輸 1080p60 RGB 格式的信號。GSV1173 集成了增強型微控制器（MCU），打造出兼具成本效益的解決方案，能為產(chǎn)品帶來縮短上市時間的優(yōu)勢。其內(nèi)置的 eDP 發(fā)送器最高支持 21.6Gbps 的傳輸速率（基于 HBR2 標準，4 通道）。憑借出色的架構(gòu)設(shè)計，GSV1173 采用 QFN64 封裝，可提供成本經(jīng)濟且尺寸小巧的解決方案，主要面向低功耗嵌入式應(yīng)用場景。
此外，該芯片還支持色彩空間轉(zhuǎn)換（Color Space Conversion）、4:2:0-4:4:4/4:2:2 格式轉(zhuǎn)換、去隔行（De-Interlacer）及下采樣（Downscaler）功能，可實現(xiàn)靈活的視頻處理。
在可靠性與環(huán)境適應(yīng)性方面，GSV1173 的人體放電模式（HBM）抗靜電能力達 4kV，工作溫度范圍為 - 40℃至 85℃。
芯片內(nèi)置視頻生成器（Video Generator），可生成 DisplayPort HBR2 帶寬范圍內(nèi)定義的任意無壓縮視頻時序，例如 4K@30Hz、1080P@60Hz、480i@60Hz 等常見視頻規(guī)格。
關(guān)鍵術(shù)語釋義
- MIPI D-PHY：MIPI 聯(lián)盟制定的物理層標準，是 MIPI CSI-2/DSI 接口的底層傳輸規(guī)范，負責實現(xiàn)高速、低功耗的信號傳輸，是移動設(shè)備中連接圖像傳感器、顯示屏與處理器的核心物理層技術(shù)。
- CSI-2/DSI：均為 MIPI 聯(lián)盟定義的接口協(xié)議 ——CSI-2（Camera Serial Interface 2）主要用于圖像傳感器（如攝像頭）與處理器之間的圖像數(shù)據(jù)傳輸；DSI（Display Serial Interface）則用于處理器與顯示屏之間的顯示信號傳輸。
- LVDS VESA/JEIDA：LVDS 技術(shù)的兩種行業(yè)標準 ——VESA（視頻電子標準協(xié)會）和 JEIDA（日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會）分別制定的 LVDS 顯示接口規(guī)范，曾廣泛用于傳統(tǒng)筆記本電腦、顯示器等設(shè)備的顯示信號傳輸。
- HBR2：全稱為 High Bit Rate 2，是 DisplayPort 接口的高速傳輸模式之一，最高支持每通道 5.4Gbps 傳輸速率，4 通道下總速率可達 21.6Gbps，可滿足 4K 等高分辨率視頻的傳輸需求。
- QFN64：一種方形扁平無引腳（QFN）封裝形式，“64” 代表封裝引腳數(shù)，具有體積小、散熱性好、焊接可靠性高的特點，適合對空間要求嚴格的嵌入式設(shè)備。
- HBM：全稱為 Human-Body Model，即人體放電模式，是衡量芯片抗靜電能力的重要指標，4kV HBM 表示芯片可承受人體靜電放電 4 千伏而不損壞。
Gscoolink GSV1173is a high-performance, low-power MIPI D-PHY CSI-2/DSIand LVDS
VESA/JEIDAto Embedded DisplayPort(eDP)1.2converter. With SinglePort MIPI
interface, 4K60 422can be transmitted using single port MIPI interface. For LVDS
VESA/JEIDA interface, 1080p60 RGB can be transmitted using single port LVDS interface.
By integrating enhanced microcontroller, GSV1173has created a cost-effective solution
that provides time-to-market advantages. The eDPTransmittersupports up to 21.6Gbps
(HBR2, 4-lane). The superior architecture of GSV1173provides economical smaller
footprint solutions using QFN64, targeting for low power embedded applications.
Color Space Conversion, 420-444/422Conversion, De-Interlacerand Downscalerare
supported for flexiblevideo processing.
Within 4kV HBM tolerance, GSV1173’s operation temperature range is -40oC to 85oC.
An internal VideoGenerator can be used to generateany uncompressed video timing
defined in DisplayPort HBR2bandwidth, such as4K@30Hz, 1080P@60Hz, 480i@60Hz.
