--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 單位 臺(tái)
--- 產(chǎn)品詳情 ---
Tektronix泰克P7330 差分探頭

對(duì)于高速電路設(shè)計(jì)人員,可提供寬頻帶、低負(fù)載、低噪聲的差分測(cè)試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測(cè)表面封裝器件。
適合于數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)(RAMBUS,DDR,IEEE 1394,USB2.0和ATA)、通訊應(yīng)用(千兆比以太網(wǎng)和光纖通道)以及磁盤驅(qū)動(dòng)器方面寬頻帶信號(hào)的時(shí)域和頻域測(cè)量。
具有新的TekConnect接口,能完整傳輸上限到10GHz的信號(hào),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)在和將來(lái)對(duì)帶寬的需求。
技術(shù)參數(shù)
帶寬(僅指探頭):3GHz(典型值)
上升時(shí)間:<140ps<130ps(典型值)
衰 減 比:5X
差分輸入電容:<0.5pF(典型值)
差分輸入電阻:100kΩ
差分輸入范圍:±2V(20℃至30℃)
共模輸入范圍:±25V(DC+PEAK AC)
共模仰制比:>6dB 1MHz時(shí)(典型值)
噪 聲:近似為35nV/根下HZ
接 口:TekConnect
電纜長(zhǎng)度:1.3米
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
3.0GHz帶寬(典型值)
<130ps上升時(shí)間
低輸入電容:<0.5pF差分(典型值)
共模仰制比>60dB 1MHz(典型值)
小型探頭易探測(cè)SMD
TekConnect接口 應(yīng)用
通訊(千兆比以太網(wǎng),光纖通道)
半導(dǎo)體特性分析(RAMBUS,2倍速DRAM,AGP,IEEE 1394,USB2.0,ATA)磁盤驅(qū)動(dòng)器讀出磁道設(shè)計(jì)
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