PCIE732 是一款基于 PCIE 總線架構(gòu) Kintex UltraScale FPGA 的 2 路 40G 光纖通道適配器，該板卡具有 1 個(gè) PCIe Gen3 x8 主機(jī)接 口、2 個(gè) QSFP+ 40G 光纖接口，可以實(shí)現(xiàn) 2 路 QSFP+ 40G 光纖（或 者 8 路 10Gbps 光纖）的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集、處理、傳輸。該板卡采用 Xilinx 的 16nm 高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作為主處理器，板載 2 組獨(dú)立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量緩
板卡具有 1 個(gè) RJ45 千 兆以太網(wǎng)口以及若干 IO 信號。可廣泛應(yīng)用于基于服務(wù)器的雷達(dá)與中頻 信號采集、以及視頻圖像采集等場景。
技術(shù)指標(biāo)
標(biāo)準(zhǔn)6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范
2個(gè)多核DSP處理節(jié)點(diǎn)、1個(gè)Virtex-7 FPGA處理節(jié)點(diǎn)
處理性能
- DSP定點(diǎn)運(yùn)算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
- DSP浮點(diǎn)運(yùn)算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
存儲(chǔ)性能
- DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte DDR3-1333 SDRAM
- DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte Nand Flash
- FPGA處理節(jié)點(diǎn)：2組2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互聯(lián)性能
- DSP與DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
- DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane
- FPGA與FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane
- FPGA與主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
- FPGA與FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane
物理與電氣特征
- 板卡尺寸：100 x 233mm
- 板卡供電：5A max@+12V（±5%）
- 散熱方式：金屬導(dǎo)冷散熱
環(huán)境特征
- 工作溫度：-40°~﹢85°C
- 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C
- 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
- 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）
- FPGA 底層接口驅(qū)動(dòng)
- PCIe 總線接口開發(fā)及其驅(qū)動(dòng)程序；
- 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成
應(yīng)用范圍
- 雷達(dá)與中頻信號處理中的實(shí)時(shí)采集落盤
- 高速傳感器數(shù)據(jù)光纖數(shù)傳
- 高速圖像數(shù)據(jù)光纖數(shù)傳
