定義：

高加速溫濕度試驗(yàn)是一種通過施加高于常規(guī)條件的高溫、高濕和高氣壓環(huán)境，對(duì)電子元器件或材料進(jìn)行加速老化與失效評(píng)估的環(huán)境可靠性試驗(yàn)方法。該試驗(yàn)在密閉壓力艙內(nèi)進(jìn)行，通常設(shè)定溫度為 110℃ ~ 130℃、相對(duì)濕度 85% ~ 100% RH、并維持高于常壓的飽和水蒸氣環(huán)境（正壓），以極大加快水汽滲透進(jìn)入封裝材料或界面的速度，從而在短時(shí)間內(nèi)誘發(fā)由濕氣引起的各類失效模式，如：

封裝材料吸濕膨脹

芯片粘接層分層

金屬引線腐蝕

電遷移

漏電流增大或功能失效

HAST 的核心優(yōu)勢(shì)在于其遠(yuǎn)超傳統(tǒng)恒定濕熱試驗(yàn)（如 85℃/85%RH）的加速能力，能夠在 96小時(shí)甚至更短時(shí)間 內(nèi)等效模擬產(chǎn)品在普通濕熱環(huán)境下數(shù)周至數(shù)月的老化效果。

測(cè)試服務(wù)介紹：

1.測(cè)試能力：130度，

2.85%相對(duì)濕度，

3.2.3標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，1.1倍Vcc