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深圳至為芯科技

深圳市至為芯科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的IC半導(dǎo)體(電源管理SOC、TWS充電倉(cāng)芯片、無(wú)線(xiàn)充電芯片、鋰電池充電IC等)授權(quán)代理分銷(xiāo)商。

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IP2759 英集芯 三路C口獨(dú)立快充協(xié)議芯片 集成PD3.2協(xié)議 30V高耐壓

型號(hào): IP2759
品牌: INJOINIC(英集芯)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 QFN40
  • 工作電壓 3V~30V
  • 高耐壓 30V
  • 電壓等級(jí) Class B
  • 輸出保護(hù) 過(guò)流、過(guò)壓、短路保護(hù)(三路獨(dú)立)
  • 電壓基準(zhǔn) 三路獨(dú)立可編程電壓

--- 產(chǎn)品詳情 ---

IP2759 是一款高度集成的多口快充協(xié)議控制芯片,專(zhuān)為多USB端口(如三口)設(shè)計(jì),支持主流快充協(xié)議的獨(dú)立控制,適用于適配器、車(chē)充等單向輸出場(chǎng)景。其核心優(yōu)勢(shì)在于高集成度、多協(xié)議兼容性和高可靠性,具體特性如下:

一、特性
1、快充協(xié)議全覆蓋
USB PD 3.2:支持PPS/EPR28V,兼容最新快充標(biāo)準(zhǔn)。
高通QC系列:從QC2.0到QC5全覆蓋,滿(mǎn)足不同設(shè)備需求。
私有協(xié)議:華為FCP/SCP、三星AFC、聯(lián)發(fā)科PE+、UFCS融合快充等,兼容主流品牌設(shè)備。
通用協(xié)議:BC1.2、Apple 2.4A、SAMSUNG 2.0A,確?;A(chǔ)充電兼容性。
三口獨(dú)立控制:每個(gè)端口可同時(shí)觸發(fā)不同協(xié)議快充,互不干擾。
2、高精度控制與補(bǔ)償
三路獨(dú)立環(huán)路控制:電壓/電流可編程調(diào)節(jié),支持線(xiàn)損補(bǔ)償,確保輸出穩(wěn)定性。
高端電流檢測(cè):精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)電流,避免過(guò)載風(fēng)險(xiǎn)。
3、靈活的電壓調(diào)整與驅(qū)動(dòng)
支持PWM反饋、光耦驅(qū)動(dòng)、I2C接口三種控制方式,適配不同電路設(shè)計(jì)。
集成6路NMOS驅(qū)動(dòng),簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)。
4、多重保護(hù)機(jī)制
輸出保護(hù):過(guò)流、過(guò)壓、短路保護(hù)(三路獨(dú)立)。
過(guò)溫保護(hù):最多4路NTC檢測(cè),支持開(kāi)路檢測(cè)。
信號(hào)線(xiàn)保護(hù):DP/DM/CC1/CC2耐壓30V,防止靜電或浪涌損壞。
5、低功耗與可定制性
支持待機(jī)低功耗模式,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。
寬工作電壓(3V~30V),支持在線(xiàn)升級(jí),適應(yīng)未來(lái)協(xié)議擴(kuò)展。
6、緊湊封裝
5mm×5mm QFN40封裝,0.4mm間距,節(jié)省PCB空間,降低BOM成本。

二、應(yīng)用場(chǎng)景與優(yōu)勢(shì)
1、多口適配器
場(chǎng)景:桌面充電器、旅行適配器等需同時(shí)為多設(shè)備充電的場(chǎng)景。
優(yōu)勢(shì):三口獨(dú)立快充,避免協(xié)議沖突;高集成度減少元件數(shù)量,縮小體積。
2、車(chē)載充電器
場(chǎng)景:汽車(chē)點(diǎn)煙器轉(zhuǎn)USB快充,支持手機(jī)、平板、筆記本同時(shí)充電。
優(yōu)勢(shì):兼容車(chē)廠(chǎng)私有協(xié)議(如AFC),適配不同車(chē)型;自動(dòng)泄放功能提升安全性。
3、系統(tǒng)集成應(yīng)用
場(chǎng)景:顯示器、電視等帶USB輸出的設(shè)備,需擴(kuò)展PD快充功能。
優(yōu)勢(shì):I2C接口便于與主控通信,實(shí)現(xiàn)智能化充電管理。

三、技術(shù)亮點(diǎn)與行業(yè)價(jià)值
協(xié)議兼容性
覆蓋從公有協(xié)議(PD/QC)到私有協(xié)議(華為/三星/聯(lián)發(fā)科),解決多品牌設(shè)備兼容性問(wèn)題。
UFCS融合快充支持,推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。
高集成度設(shè)計(jì)
集成電壓基準(zhǔn)、NMOS驅(qū)動(dòng)、光耦控制等功能,減少外圍元件(如電阻、電容、MOSFET),降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
可靠性保障
多重保護(hù)機(jī)制(過(guò)溫、過(guò)壓、短路)和30V耐壓設(shè)計(jì),適應(yīng)復(fù)雜電磁環(huán)境,提升產(chǎn)品壽命。
成本優(yōu)化
緊湊封裝和低BOM成本,適合大規(guī)模量產(chǎn),尤其對(duì)價(jià)格敏感的中低端市場(chǎng)更具競(jìng)爭(zhēng)力。
 

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