1 概述

MY18B20Z、MY18B20L系列是數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片，最高測(cè)溫精度為-10°C到+85°C范圍±0.5℃，用戶(hù)無(wú)需進(jìn)行校準(zhǔn)。

溫度芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

溫度芯片內(nèi)置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默認(rèn)出廠配置12 bit ADC，工作范圍-55°C到+125°。芯片在出廠前經(jīng)過(guò)100%的測(cè)試校準(zhǔn)，根據(jù)溫度誤差特性進(jìn)行校準(zhǔn)系數(shù)的擬合，芯片內(nèi)部自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算。為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)應(yīng)用，芯片的ID搜索、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問(wèn)、功能配置等均基于數(shù)字單總線協(xié)議指令，上位機(jī)微處理器只需要一個(gè)GPIO端口便可進(jìn)行讀寫(xiě)訪問(wèn)。單總線通信接口通過(guò)共用一根數(shù)據(jù)總線來(lái)實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案，傳輸距離遠(yuǎn)、支持節(jié)點(diǎn)數(shù)多，便于空間分布式傳感組網(wǎng)。最多可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn)100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。

芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶(hù)自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。

2 特性

測(cè)溫精度：±0.5℃（最大）（-10°C到+85°C）

測(cè)溫范圍：-55°C ~ +125°C

低功耗：典型待機(jī)電流0.2μA@5V，最大測(cè)溫峰值功耗0.3mA@5V

寬工作電壓范圍：1.8V-5.5V

感溫分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C ;可配置14bit ADC ，分辨率0.0125℃

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間可配置：500ms/15ms

80 bit額外E2PROM空間用于存放用戶(hù)信息 

每顆芯片有64bit的ID序列號(hào)，便于多點(diǎn)組網(wǎng)尋址

用戶(hù)可自行設(shè)置報(bào)警值

標(biāo)準(zhǔn)單總線接口，適用于分布式多節(jié)點(diǎn)測(cè)溫

3 應(yīng)用

工業(yè)監(jiān)控

智能硬件

智慧農(nóng)業(yè)

儀器儀表

智能家電

多點(diǎn)串聯(lián)測(cè)溫

產(chǎn)品信息