采用 Dual Cool 封裝的 60A 同步降壓 NexFET? 智能功率級
| VDS (V) | 20 |
| Power loss (W) | 2.8 |
| Ploss current (A) | 30 |
| Configuration | PowerStage |
| ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 60 |
| Package (mm) | QFN 5 x 6 proprietary footprint |
| Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
CSD95372BQ5MC NexFET?智能功率級的設計針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進行了高度優(yōu)化。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路 (IC) 和功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 來完善功率級開關功能。該組合可在 5mm x 6mm 小型封裝中實現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設計并提高準確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，可幫助減少設計時間并簡化總體系統(tǒng)設計的完成。
