深圳市三佛科技有限公司供應SP6672F硅動力12V/200mA非隔離電源芯片，原裝現(xiàn)貨

SP6672F應用：小家電，智能家居，非隔離輔助電源。

SP6672F是一款高性能、高精度、低成本的非隔離型恒壓控制芯片，適用于離線式小功率應用場合，外圍電路簡單，輸出電壓可通過FB電阻調整。SP6672F內置500V高壓啟動與自供電模塊，實現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、超低待機、自供電功能。SP6672F內置高壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力，在全電壓輸入范圍內都能得到穩(wěn)定的高精度輸出電壓。內置軟驅動可以有效提高 EMI 性能。PRT引腳可實現(xiàn)輸入線電壓的過壓保護。
SP6672F內置多種保護，包括輸入線電壓過壓保護（Line OVP）、逐周期限流保護（OCP）、過載保護（OLP）、欠壓保護（UVLO）、過溫保護（OTP）等。

SP6672F功能
集成500V高壓功率MOSFET
輸出電壓可通過FB電阻調節(jié)
支持交流全電壓85~265Vac輸入
內置高壓啟動和自供電電路
適用于Buck、Buck-Boost等多種架構
集成軟啟動電路
優(yōu)異的負載調整率和工作效率
內置欠壓、過壓、過流、過溫、 短路等保護功能
封裝形式：SOP-7

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OB2269CP,OB2269CP,SA2601,SP6672F。

SP6672F硅動力12V/200mA非隔離電源芯片 產(chǎn)品供應