描述

HCPL-5300 是采用 8 引腳陶瓷 DIP 封裝的商品級密封光電耦合器，同時提供鍍金引腳、浸錫引腳及其他多種引腳形式選擇。請參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細信息。該產(chǎn)品可以搭配 DLA 標準微型電路圖紙 (SMD) 5962-96852 中的全部 MIL-PRF-38534 類 H 級或 K 級測試購買。HCPL-5300 在 MIL-PRF-38534 認證線路上進行生產(chǎn)和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。該器件含有一個可與集成高增益光電探測器進行光電耦合的 GaAsP LED。最大限度減小器件之間的傳播延遲差異使這些光電耦合器提供卓越的解決方案，通過減少切換死區(qū)時間來提高逆變器效率。通過短路引腳 6 和 7 啟用片上 20 kohm 輸出上拉電阻，因此在普通 IPM 應用中不需要外部上拉電阻。規(guī)格和性能圖表包含在典型 IPM 應用的數(shù)據(jù)表中。

特性

·商品級、8 引腳 DIP
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·提供 MIL-PRF-38534 H 類和 K 類產(chǎn)品選擇
·提供 DLA 標準微型電路圖紙（H 類和 K 類）
·高共模抑制比 (CMR)：VCM = 1,000V 時為 10 kV/μs
·快速最大傳播延遲 (tPHL = 450ns, tPLH = 650ns)
·最大限度減小脈寬失真 (PWD = 450ns)
·在 If = 10mA 時 CTR > 30%
·1,500 Vdc 耐壓

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