AD573SD/883是一款完整的10位逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器，由DAC、基準(zhǔn)電壓源、時(shí)鐘、比較器、逐次逼近型寄存器(SAR)和三個(gè)狀態(tài)輸出緩沖器組成，全部集成在單芯片上。無(wú)需外部元件即可在20 s內(nèi)完成全精度10位轉(zhuǎn)換。

AD573SD/883集成了先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)和處理技術(shù)。逐次逼近函數(shù)是用I實(shí)現(xiàn)的2l(集成注入邏輯)。高穩(wěn)定性SiCr薄膜電阻梯形網(wǎng)絡(luò)的激光調(diào)整確保了高精度，并通過(guò)溫度補(bǔ)償亞表面齊納基準(zhǔn)電壓源來(lái)維持。

AD573SD/883采用+5 V和-12 V至-15 V電源供電，可接受0 V至+10 V或-5 V至+5 V的模擬輸入，轉(zhuǎn)換線上的正脈沖后沿啟動(dòng)20 s轉(zhuǎn)換周期。數(shù)據(jù) 準(zhǔn)備好的表示轉(zhuǎn)換完成。高的 字節(jié) 使能夠 (HBE)和低的 字節(jié) 使能夠 (LBE)控制8位和2位三態(tài)輸出緩沖器。

AD573SD/883提供兩種版本，工作溫度范圍為0°C至+70°C，即AD573J和AD573K。AD573S在-55°C至+125°C溫度范圍內(nèi)保證1 LSB相對(duì)精度和無(wú)失碼。

提供三種封裝配置。所有型號(hào)均采用20引腳密封陶瓷DIP封裝。AD573J和AD573K還提供20引腳塑封DIP或20引腳芯片載體封裝。

完整的10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源、時(shí)鐘和比較器
完整的8位或16位微處理器總線接口
快速逐次逼近轉(zhuǎn)換—20 s(典型值)
整個(gè)溫度范圍內(nèi)無(wú)失碼
采用+5 V和–12V至–15V電源供電
低成本整體結(jié)構(gòu)
AD573SD/883是一款完整的10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。執(zhí)行轉(zhuǎn)換不需要外部元件。
AD573SD/883無(wú)需外部緩沖器或外設(shè)接口適配器即可與許多流行的微處理器接口。10位輸出數(shù)據(jù)可以讀取為10位字或8位和2位字。
該器件提供真正的10位精度，在其整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)無(wú)失碼。
只需將單個(gè)引腳接地或開路，AD573就能適應(yīng)單極性(0 V至+10 V)或雙極性(–5V至+5 V)模擬輸入。
采用+5 V和–12V或–15V電源可保證性能。
 

RFSA2023

50 - 6000 MHz、3.3 V 壓控衰減器

RFSA2023關(guān)鍵性能

專利電路架構(gòu)

寬帶 50MHz 至 6000MHz 頻率范圍

30dB衰減范圍

+50dBm IIP3 典型值

+80dBm IIP2 典型值

高1dB壓縮點(diǎn)>+30dBm

低電源電流（典型值 1mA）

3.3V電源

線性 dB 控制特性

內(nèi)部溫度補(bǔ)償

1C 類 ESD（1000V）

采用小型 3mm x 3mm QFN 封裝的完整解決方案

5V 部件可用 RFSA2013

Qorvo 的 RFSA2023 是一款全單片模擬壓控衰減器 (VCA)，在典型的溫度補(bǔ)償 30dB 增益控制范圍內(nèi)具有出色的線性度。它采用了革命性的新型電路架構(gòu)，解決了長(zhǎng)期存在的行業(yè)問(wèn)題：高IP3、高衰減范圍、低直流電流、寬帶寬和溫度補(bǔ)償線性dB控制電壓特性。該壓控衰減器由帶有片上直流調(diào)節(jié)電路的單個(gè)正控制電壓控制?？刂齐妷号c增益的斜率是可選擇的。 RFSA2023 消耗非常低的 1mA 電流，并采用小型 3mm x 3mm QFN 封裝。該衰減器在其額定控制范圍和頻率上匹配 50 歐姆，無(wú)需外部匹配組件。典型的 VCA'此性能類別中的器件具有較差的固有衰減與溫度關(guān)系以及較差的非線性衰減與控制電壓特性。為了糾正這些缺點(diǎn)，其他 VCA 需要大量片外模擬支持電路，這會(huì)消耗寶貴的 PCB 面積和額外的直流電源。這款改變游戲規(guī)則的產(chǎn)品將完整的解決方案融入小型 3mm x 3mm QFN 封裝中，與傳統(tǒng) PIN 二極管方法相比，占地面積減少了 20 倍，直流功率減少了 10 倍。這款改變游戲規(guī)則的產(chǎn)品將完整的解決方案融入小型 3mm x 3mm QFN 封裝中，與傳統(tǒng) PIN 二極管方法相比，占地面積減少了 20 倍，直流功率減少了 10 倍。這款改變游戲規(guī)則的產(chǎn)品將完整的解決方案融入小型 3mm x 3mm QFN 封裝中，與傳統(tǒng) PIN 二極管方法相比，占地面積減少了 20 倍，直流功率減少了 10 倍。

RFSA2023