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OPA196具有多路復(fù)用器友好型輸入的單路、36V、低功耗通用放大器。OPAx196 系列(OPA196、OPA2196 和 OPA4196)是新一代 36V 軌至軌 e-trim?運(yùn)算放大器。
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“VIE架構(gòu)”,即可變利益實體(Variable Interest Entities;VIEs),也稱為“協(xié)議控制”VIE架構(gòu)現(xiàn)主要用于中國企業(yè)實現(xiàn)海外上市、融資及外國投資者為規(guī)避國內(nèi)監(jiān)管對外資產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入的限制。
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神思電子神思電子位于山東濟(jì)南,2004年入選公安部身份證閱讀機(jī)具定點生產(chǎn)企業(yè),是中國領(lǐng)先的身份識別解決方案的提供商和服務(wù)商。神思電子2015年創(chuàng)業(yè)板上市后,基于對技術(shù)演變趨勢的判斷以及身份識別與人工智能邏輯關(guān)系的理解,確定了“從身份識別到智能認(rèn)知,從行業(yè)深耕到行業(yè)貫通”的升級戰(zhàn)略,先后與百度、華為、商湯等人工智能頭部企業(yè)深度合作,共同推進(jìn)人工智能賦能實體經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新應(yīng)用。
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MAX791是MAXM公司生產(chǎn)的一種高性能微處理器電源監(jiān)視電路,采用了16引腳的DIP封裝,功能包括微處理器復(fù)位,備用電池切換,看門狗電路,CMOS-RAM寫入保護(hù)和電源告警等。
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恩智浦推出業(yè)界占位面積最小的su070獨立esim解決方案,非常適合智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及其他需要低功耗蜂窩連接通信的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
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漢王科技漢王科技股份有限公司成立于1998年,作為國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的先行者,漢王科技潛心深耕二十余載,始終致力于多領(lǐng)域智能交互技術(shù)的研究與應(yīng)用。在手寫識別、光學(xué)字符識別(OCR)、人臉識別、筆跡輸入等領(lǐng)域擁有多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),其中手寫漢字識別獲得國家科技進(jìn)步一等獎,OCR識別獲得國家科技進(jìn)步二等獎。
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invecasINVECAS 是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供定制解決方案的世界級產(chǎn)品工程公司。我們擁有大量訓(xùn)練有素的工程師,可以在包括 6nm 在內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點上提供從應(yīng)用軟件到晶體管級布局的設(shè)計服務(wù)。
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TAS2560 是一款低功耗、高性能、數(shù)字輸入升壓 D 類音頻放大器,可輕松實現(xiàn)單聲道和立體聲 (x2) 應(yīng)用。該器件 具有 超低噪聲音頻 DAC 和 D 類功率放大器,其中整合的揚(yáng)聲器電壓和電流感測反饋用于揚(yáng)聲器保護(hù)算法。
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uC/OS-II大致可以分成系統(tǒng)核心(包含任務(wù)調(diào)度)、任務(wù)管理、時間管理、多任務(wù)同步與通信、內(nèi)存管理、CPU移植等部分。
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Renesas Synergy 平臺是合格的、全面的系統(tǒng)解決方案。 其中包括軟件、可擴(kuò)展的微控制器系列和開發(fā)工具。 憑借這款全面成熟的平臺,工程團(tuán)隊可以從 API 級別開始開發(fā) IoT 應(yīng)用軟件,從而節(jié)省數(shù)月的時間和精力。
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ADI公司推出的ADuCM302x系列超低功耗微控制器,該系列旨在幫助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用延長電池壽命、降低運(yùn)營成本,而不犧牲安全性和可靠性。ADuCM302x系列微控制器在有源模式下功耗低于38uA/MHz,在待機(jī)模式下功耗低于750nA,可以延長更換電池或充電的間隔時間,增進(jìn)最終用戶體驗,降低維護(hù)成本。
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DuCM4050微控制器單元(MCU)是一款集成電源管理的超低功耗集成式微控制器系統(tǒng),可用于處理、控制和連接。MCU系統(tǒng)基于Arm? Cortex?-M4F處理器。
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一數(shù)科技和很多大品牌相比,一數(shù)是一個Rookie,一個在首輪選秀中被選中的新兵,他明白王者來自煉獄而不是襁褓;他以初入世者的角色懷著一顆好奇的心承受著“蘑菇定律”一次次摔打;他珍視“千夫所指”環(huán)境中幸運(yùn)收獲的感動和支持。
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電熱元件產(chǎn)品類別繁多,常規(guī)品種,電熱合金,電熱材料,微波加熱裝置,電磁感應(yīng)熱裝置,電熱線,電熱板,電熱帶,電熱纜,電熱盤,電熱偶,電加熱圈,電熱棒,電伴熱帶,電加熱芯,云母發(fā)熱片,陶瓷發(fā)熱片,鎢鉬制品,硅碳棒,鉬粉,鎢條,電熱絲,網(wǎng)帶,還有許多電熱元件品種。
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寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體器件的集成在多種技術(shù)應(yīng)用中作為硅技術(shù)的替代品是一個不斷增長的市場,它可以提供效率和功率密度的改進(jìn),這對能源和成本節(jié)約有很大的影響。
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西井科技西井科技始終相信,科技可以在有用的基礎(chǔ)上,變得更有人性和溫度;西井科技,以人性智能深入場景,激活多產(chǎn)業(yè)潛能;從生產(chǎn)到生活,提供前沿有溫度的人工智能解決方案。
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戴樂格半導(dǎo)體Dialog 為 IC 的快速發(fā)展帶來了數(shù)十年的經(jīng)驗,同時提供靈活和動態(tài)的支持、世界級的創(chuàng)新以及與已建立的業(yè)務(wù)合作伙伴打交道的保證。
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