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現(xiàn)代汽車現(xiàn)代汽車

現(xiàn)代汽車公司(????? ????,朝鮮漢字轉(zhuǎn)簡體:現(xiàn)代自動(dòng)車株式會(huì)社,英文:Hyundai Motor Company)是現(xiàn)代汽車集團(tuán)(Hyundai Motor Group)的核心企業(yè) 。

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Scrum

  Scrum是迭代式增量軟件開發(fā)過程,通常用于敏捷軟件開發(fā),可以用于運(yùn)行軟件維護(hù)團(tuán)隊(duì),Scrum中的主要角色包括同項(xiàng)目經(jīng)理類似的Scrum主管角色負(fù)責(zé)維護(hù)過程和任務(wù),生成各種軟件流程所需的模板、計(jì)劃等。

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鑄鋼

  鑄鋼是指專用于制造鋼質(zhì)鑄件的鋼材,可以依其化學(xué)成分分為鑄造合金鋼和鑄造碳鋼,也可以依其使用特性分為鑄造工具鋼、鑄造特殊鋼、工程與結(jié)構(gòu)用鑄造和鑄造合金鋼等。

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A13芯片

 A13 Bionic是蘋果公司推出的芯片,搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)、ipad(2021)上。擁有2個(gè)高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4個(gè)效能核心,速度同樣提升20%,功耗降低了40%。

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GRSTGRST

作為第一家也是唯一一家開發(fā)和許可環(huán)保型水基電極生產(chǎn)和回收技術(shù)的公司,GRST 使所有現(xiàn)有化學(xué)品和最終用途的高性能鋰離子電池的商業(yè)規(guī)模生產(chǎn)和回收成為可能。

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EMC公司EMC公司

  臺(tái)光電子材料股份有限公司成立于1992年,初期主要供應(yīng)FR-4銅箔基板與膠片;并于2013年,成為全球最大無鹵素基板供應(yīng)商,迄今仍在市場保持領(lǐng)先地位。從Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss到Extreme Low Loss等不同等級(jí)材料,并符合各種高精密先進(jìn)PCB技術(shù),獲得眾多客戶肯定。

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2019CES

2019CES一般指2019年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)。CES? 是世界上最具影響力的科技盛會(huì)——突破性技術(shù)和全球創(chuàng)新者的試驗(yàn)場。這是世界上最大的品牌開展業(yè)務(wù)并結(jié)識(shí)新合作伙伴的地方,最敏銳的創(chuàng)新者也將登臺(tái)亮相。

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ALFAMATIONALFAMATION

從 1991 年開始,在 Alfamation,我們一直致力于利用我們對(duì)科學(xué)和知識(shí)的熱情來創(chuàng)建工程功能測試系統(tǒng)的新方法。我們通過技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的功能測試方法,真正滿足不斷變化的市場所要求的測試需求。

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WiFi6E

Wi-Fi 6E 是對(duì) Wi-Fi 6 的重大升級(jí)。WiFi6E就是WiFi6原本2.4GHz、5.2GHz、5.8GHz頻段的基礎(chǔ)上,再多加了一個(gè)6GHz-7GHz的超大頻段。

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GSPS

GSPS(轉(zhuǎn)換速率)是指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需的時(shí)間的倒數(shù)。在高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域,經(jīng)常使用GSPS(即每秒千兆次采樣)作為單位,1GSPS=1000MSPS=1000,000KSPS.

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半導(dǎo)體物理

  半導(dǎo)體物理是研究半導(dǎo)體原子狀態(tài)和電子狀態(tài)以及各種半導(dǎo)體器件內(nèi)部電子過程的學(xué)科,主要研究半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)、晶體生長,在各種半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體激光器等已得到廣泛的應(yīng)用。

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LM3S5749

Stellaris? LM3S5749 微控制器基于運(yùn)行頻率高達(dá) 50 MHz 的 ARM? Cortex?-M3 控制器內(nèi)核,具有 128 kB 閃存、64 kB SRAM、32 通道 DMA 和預(yù)加載 StellarisWare 驅(qū)動(dòng)程序庫和 BootLoader 的 ROM。

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ADA4851-1

  ADA4851-1是指低成本、高速、電壓反饋型、軌到軌輸出運(yùn)算放大器,可以提供出色的整體性能和豐富多樣的功能,具有單電源供電能力,輸入信號(hào)可擴(kuò)展至負(fù)供電軌以下200 mV、正供電軌的2.2 V范圍內(nèi)。

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ppc1261v

PPC-1261V是一款12.1” 亮LED顯示屏的低功耗工業(yè)平板電腦,整機(jī)為密閉無風(fēng)扇設(shè)計(jì),采用大面積全鋁鰭形散熱片散熱,適應(yīng)惡劣的工業(yè)環(huán)境,比如風(fēng)電、光伏、石油鉆井、煤礦監(jiān)控、環(huán)保監(jiān)測、 橡膠機(jī)械等I業(yè)領(lǐng)域。

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天璣800U

天璣800u一般指天璣800U,是聯(lián)發(fā)科在2020年8月18日推出的最新5G SoC。采用2+6八核CPU架構(gòu),2個(gè)主頻高達(dá)2.4GHz的Cortex-A76核心和6個(gè)主頻2.0GHz 的Cortex-A55高能效核心。

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安吉星安吉星

  上海安吉星信息服務(wù)有限公司(“安吉星”)是通用汽車、上汽集團(tuán)和上汽通用汽車于2009年10月28日正式新建立的合資公司總投資額超過3億元人民幣,并于2009年底為上汽通用汽車在中國生產(chǎn)、銷售的旗下各主力車型提供汽車安全信息服務(wù)。

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thumb指令集

  thumb指令集是arm指令集的一個(gè)子集,是針對(duì)代碼密度問題而提出的,它具有16位的代碼寬度。與等價(jià)的32位代碼相比較,thumb指令集在保留32位代碼優(yōu)勢的同時(shí),大大的節(jié)省了系統(tǒng)的存儲(chǔ)空間。

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Snapdragon

高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái),具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu),致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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ADG741

  ADG741是一款單芯片CMOS單刀單擲(SPST)開關(guān),采用先進(jìn)的亞微米工藝設(shè)計(jì),非常適合用在電池供電儀表中,具有低功耗、高開關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻和低泄漏電流特性。

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MAX6412

MAX6412–MAX6420低功耗微處理器監(jiān)控電路可監(jiān)視1.6V至5V的系統(tǒng)電壓。一旦VCC電源電壓或RESET IN跌落到它的復(fù)位門限、或手動(dòng)復(fù)位輸入被置位,這些器件將產(chǎn)生復(fù)位信號(hào)。

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